ASROCK B550 Taichi Manual De Instrucciones página 145

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
CPU • Obsługa 3-ciej generacji procesorów AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™
* Brak zgodności z AMD Ryzen™ 5 3400G i Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 16 Power Phase Design
Chipset • AMD B550
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 23 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
Gniazdo
rozszerzenia • 3 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: pojedyncze w
z przyszłym procesorem (Procesory serii 3000 i 4000)*
pamięci DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400
(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC i nie-ECC*
pamięci DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
Gen4x16 (PCIE1); podwójne w Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3);
potrójne w Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))*
B550 Taichi
143