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1.2 Technische Daten
Plattform
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
• Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-
* Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• 16-Leistungsphasendesign
Chipsatz
• AMD B550
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4 4733+
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 23 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
Erweite-
rungssteck-
• 3 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln
platz
Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-
Serie)*
4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)
/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)
/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
und non-ECC, ungepufferter Speicher*
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333
(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000 (OC)/3866(OC)/3800
(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
bei Gen4x16 (PCIE1); doppelt bei Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8
(PCIE3); dreifach bei Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4
(PCIE5))*
B550 Taichi
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