ASROCK B550 Taichi Manual De Instrucciones página 81

1.2 Specifiche
Piattaforma • Fattore di forma ATX
• PCB 2oz rame
CPU • Supporta AMD AM4 Ryzen ™/AMD Ryzen™ di terza generazione e
* Non compatibile con AMD Ryzen ™ 5 3400G e Ryzen ™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Potenza a 16 fasi
Chipset • AMD B550
Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4 4733+
• Le APU AMD Ryzen (Renoir) supportano DDR4 4733+ (OC)/
* Per maggiori informazioni fare riferimento all' e lenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 23 per il supporto della frequenza massima
DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporta moduli di memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
Alloggio
d'espansione • 3 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: singolo a
successive generazioni (processori serie 3000 e 4000) *
(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266
(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non
ECC, senza buffer*
4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC
e non ECC, senza buffer*
Gen4x16 (PCIE1); doppio a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3);
triplo a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))*
B550 Taichi
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