1.2 Specyfikacje
Platforma
• Współczynnik kształtu ATX
• PCB z 2 uncjami miedzi
CPU
• Obsługa 10-tej i przyszłych generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 15 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
• Intel
Pamięć
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4666+(OC)*/4600/
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Core
Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
• 3 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5:
rozszerzenia
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
(Socket 1200)
®
Z490
4500/4400/4333/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/
2400/2133 non-ECC
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
non-ECC)
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x8 (PCIE1) / x8
(PCIE3); potrójne dla x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))*
TM
CrossFireX
TM
(i5/i3), Pentium® i
TM
TM
, 3-Way CrossFireX
i
Z490 Taichi
TM
155
155