Capítulo 3: Especificaciones Del Sistema; Conjunto De Chips; Procesador - Dell OptiPlex 7060 Tower Guía De Configuración Y Especificaciones

NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. Las siguientes especificaciones son únicamente las que deben incluirse por ley con
el envío del equipo. Para obtener más información sobre la configuración del equipo, haga clic en la Ayuda y soporte técnico de su
sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.
Temas:
•

Conjunto de chips

•

Procesador

• Memoria
• Almacenamiento
• Combinaciones de almacenamiento
•
Audio
• Vídeo
• Comunicaciones
• Puertos y conectores
•
Conectores de la placa base
• Sistema operativo
• Fuente de alimentación
• Especificaciones físicas
•
Entorno
Conjunto de chips
Tabla 2. Especificaciones de conjunto de chips
Tipo
Memoria no volátil del conjunto de chips
SPI (interfaz de periféricos en serie) de configuración del BIOS
Módulo de plataforma segura (TPM discreto activado)
TPM de Firmware (TPM discreto desactivado)
EEPROM NIC
Procesador
Los productos estándares globales (GSP) son un subconjunto de productos de relación de Dell que se administran por motivos
de disponibilidad y transiciones sincronizadas en todo el mundo. Aseguran que la misma plataforma se pueda adquirir globalmente.
Esto permite que los clientes reduzcan el número de configuraciones administradas en todo el mundo, reduciendo así los costes.
Además, permiten que las compañías implementen estándares de TI globales, asegurando configuraciones de productos específicos
internacionalmente. Los procesadores de GSP identificados a continuación estarán disponibles para los clientes de Dell.
NOTA: Los números de procesadores no son una medida de rendimiento. La disponibilidad de los procesadores está sujeta a cambios
y puede variar según la región o el país.
10 Especificaciones del sistema
Especificaciones del sistema
Intel Q370
Sí
256 Mbit (32 MB) en SPI_FLASH del conjunto de chips
24 KB en TPM 2.0 del conjunto de chips
Disponible en determinados países
Configuración LOM dentro de fusible electrónico LOM - LOM
EEPROM no dedicado
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