Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
76
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa 3-ciej generacji procesorów AMD AM4 Ryzen™ /
Ryzen™ z przyszłym procesorem (Procesory serii 3000 i 4000)*
* Brak zgodności z AMD Ryzen™ 5 3400G i Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• AMD A520
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC i nie-ECC*
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i
nie-ECC*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 22 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE1: tryb x16;
PCIE3: tryb x2)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
Publicidad
Tabla de contenido
