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OPTION 1
Remove the backing from the protective
film as shown on the removal tabs, and place
on the device (A). Note: The protective film
must be used when applying MAGICPLATE™
directly to the back of your device.
OPTION3
E)
Attach adhesive side of metal
plate to interior of case, between
device and inside of case. Plate
will adhere to magnetic mount
through rear panel of case.
choosing not to
NOTE: If
attach the metal plate to the
device or case, please Jeave the adhesive
backing in place. Posmon the plate between the
device and interior of case
facing the case.
MONTAGE DE LA MAG/CPLATE"'
0
OPTION 1 Reti,ez le papier a f'aniere de la pefli
prote
tion comma indiquB avec /es onglets d'enfevement,
et posez•la sur f'apparei/ (A). Remarque: Le pe/li
c
de protection doit etre utilise /ors de /'application de
MAOICPLATE"" dira
tement
Retirez la bande adhesive de la plaque tnetal/ique et fixez la
c
plaque sur la pelli
ule de prote
c
Q
a
fn�!J;�!:,=����,;:r';/
OPTION 2 Fixez le "'5/e adhesif de la plaque de metal
directement au dos du boitier.
€)
g1:1�:/ir3/u'�:i�e!�!�:'�1�ftfn�':ne���::ier.
c
La plaque va adherer au supporl magnetique via le panneau
arriere du boitier. REMARQUE: Si vous choisjssez de ne pas
fixer la plaque de metal sur /'
Jajsser le dos adhesif en pla
J'
pareif et f'intBrieur du boftier avec fa surface de metal
faisant face au boitier:
ap
™
MAGICPLATE
Remove the adhesive
backing from the metal
plate and attach the plate
to the protective film on
the device (B).
with
the metal surface
ule de
c
ule
c
l'arrie,o de votra
palllil.
/J
ap
tion sur f'appareil (B).
c
te/4phones
es
il ou au easier, veuiltez
e. Positionnez la plaque entre
appa,e
c
INSTALLATION
L:°\ OPTION2
� Attach adhesive
side of metal
plate directly
to back of
case.
:O e:o U: ! 8,,, =
PARA MONTAR LA MAGICPLATE
0 ���:,:
co/6que/aen el dlsposltlvo (A). Nota: La pel/
clebo usar al ap/icar MAGICPLATE'™ dire
posterior de su dispositivo. Remueva el papel de la parte
adhesWa de lap/aca metalica
prote
tora clef disposffWo (B)
0
c
�rg � =:,c,:;::,-
� OPCION 2 Fije el /ado adhesivo de la placa metalica
U directamente en la parte de
E)
OPCl6N 3 Rje el /ado adhesivo de la placa metalica al
interior de la cubierta, entre el dispositivo y el interior de la
ublerta. La placa se adherifB al montaje magnet/co a traves
c
de/ panel posterior de la
placa metafica al dispositivo
de/ adhesivo en su /ugar. Co/oque la placa entre el dispositivo
el interior de la
ubierta con la superlicie de metal
y
lae
ubierta
c
c
0
™
MAGICPLATE
placement for
Qi-enabled
Smartphones
™
I
��7:s1:J!:
:U::O
i6n,
y
ula prote
c
tora
tamente a la parle
c
c
c
oloque fa placa en fa pelf
y
c
c
para tel6fonos inteligentes de
de la cublerta.
atras
ubierta. NOTA: Si elige no fijar la
c
a la
ubierta, deje el prote
tor
o
c
c
ontra
c
ula
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