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4.2
Puesto de trabajo
La tarjeta PCMCIA L@r PCMCIA puede dañarse en un entorno inadecuado:
p
La tarjeta o el ordenador portátil no se deben situar en lugares inadecuados
k
con gran humedad (p. ej., baños o sótanos)
k
con temperaturas inferiores a +5 °C o superiores a +45 °C
k
cerca de fuentes de radiación directa de calor (luz solar, estufas)
k
expuestos al polvo o humo
Las condiciones existentes en el entorno de trabajo afectarán a la capacidad de
L@r PCMCIA y a las telecomunicaciones RDSI:
p
Para evitar interferencias y obtener la máxima cobertura deberá ubicar su
ordenador portátil en un lugar que noesté situado
k
sobre una superficie metálica
k
junto a otros equipos electrónicos (en particular hornos microondas)
k
cerca de objetos magnéticos o metálicos
k
en habitaciones con paredes gruesas o metálicas
k
en habitáculos
k
detrás de puertas metálicas
k
detrás de muebles pesados o armarios
k
debajo de escaleras
k
en sótanos o áticos
4.3
Humedad
La humedad penetrante daña los componentes electrónicos de la tarjeta PCMCIA. El
ordenador portátil y la tarjeta pueden resultar dañados si funcionan con contactos
húmedos:
p
Mantener alejados de la tarjeta todo tipo de fluidos.
p
Si la tarjeta se humedece, espere a que se seque por sí misma antes de insertarla en
la ranura del ordenador portátil. No utilice medios técnicos para secar la tarjeta.
Si se cambia la tarjeta de una habitación con frío a otra templada, se puede formar
humedad de condensación.
p
Espere hasta que la tarjeta alcance la temperatura de la habitación y esté seca.
4.4
Limpieza
Una limpieza con medios inadecuados puede dañar la tarjeta PCMCIA:
p
Limpie la tarjeta con un paño ligeramente húmedo (no mojado) o antiestático.
p
Nunca utilice un paño seco (riesgo de descargas electroestáticas).
Precauciones de seguridad
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