1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
76
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
• Поддерживаются ЦП мощностью до 91 Вт.
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q270
• Поддержка технологии Intel® vPro
• Поддержка технологии Intel® Active Management 11,6
* Поддержка технологий Intel® vPro
11,6 доступна только для процессоров семейства Intel® Core
TM
vPro
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 12 слота PCI Express 3.0 x1
• Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживается HDMI 1.4 с максимальным разрешением до
4K x 2K (4096x2160) при частоте обновления 24 Гц (3840x2160
при 30 Гц)
TM
i5/i3/Pentium®/
TM
TM
и Intel® Active Management
TM