Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
52
• Facteur de forme Mini-ITX
• PCB 10 couches
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 11 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Technologie mémoire double canal DDR5
• 2 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
6400+(OC)*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCIe Gen5x16*
* Prend en charge les cartes adaptatrices PCIe pour étendre un
emplacement x16 à deux emplacements x8
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 vertical (Touche E), prend en charge les
emplacements modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel®
CNVi (WiFi/BT intégré)
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Trois options de sortie graphique : Ports HDMI, DisplayPort 1.4 et
TM
Intel® Thunderbolt
• Prend en charge la configuration à triple moniteurs
• Prend en charge Intel® Thunderbolt
de 8K (7680x4320) @ 60Hz*
* Prend en charge deux écrans 4K ou un écran 8K
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
4
TM
4 avec résolution maximale
TM
Publicidad
Tabla de contenido
