ASROCK Q170M vPro+ Manual Del Usuario página 42

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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
TM
Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q170
• Prend en charge Intel® vPro
• Prend en charge Intel® Active Management Technology
1.1
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
* Intel® Small Business Advantage, Intel® vPro
et Intel® Active Management Technology 1.1 peuvent être
pris en charge uniquement avec la famille de processeurs
TM TM
Intel® Core vPro
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE3 :mode x4)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de
démarrage
• 1 x emplacement PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• 1 x emplacement PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par
les processeurs intégrant un contrôleur graphique.
e
génération Intel®
TM
Technology
TM
Technology
TM
et