ASROCK B360 Pro4 Manual Del Usuario página 168

All manuals and user guides at all-guides.com
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
166
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-8 Intel® Core
1151)
• Desain Digi Power
• Desain 10 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori
tanpa buffer
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:satu pada x16
(PCIE2); dua pada x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Jika PCIE3 atau PCIE5 digunakan, maka PCIE4 akan di-
downgrade ke mode x2.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 3 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230
WiFi/BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
TM
(Soket
TM TM
dan CrossFireX