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1.2 Technische Daten
• ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B360
Chipsatz
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4:einzeln bei
Erweiter-
ungssteck-
* Wenn der PCIE3- oder PCIE5-Steckplatz belegt ist, wird PCIE4
platz
auf den x2-Modus herabgesetzt.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Grafik-
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
karte
GPU-integriert sind.
TM
Generation
Speicher
ECC-Modus)
x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
B360 Pro4
ten
TM
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