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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 8
1151)
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
buffered
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:singolo a x16
(PCIE2); doppio a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Se l'alloggio PCIE3 o PCIE5 è occupato, l'alloggio PCIE4 sarà
declassato a modalità x2.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 3 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/
BT e Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
* La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
B360 Pro4
TM
(Socket
TM
61
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