ASROCK H370M-HDV Manual Del Usuario página 58

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot
Ekspansi
Grafis
56
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-8 & Generasi ke-9 Intel®
TM
Core (Soket 1151)
• Mendukung CPU hingga 95W
• Desain 4 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:x16 mode)*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
• Encode/Decode HWA: AVC/H.264, HEVC/H.265 8-bit,
HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit (hanya
Decode), MPEG2, MJPEG, VC-1
• Tiga pilihan output grafis: D-Sub, DVI-D, dan HDMI
• Mendukung Tiga Monitor
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,