ASROCK Z97 Extreme6/3.1 Manual De Instrucciones página 51

1.2 Spécifications
• Facteur de forme ATX
Plate-
• PCB en tissu de verre haute densité
forme
• Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3/
Proces-
seur
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l'overclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR3
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4 :simple à x16
Fente
d'expan-
sion
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE5 :mode x2)
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• 1 x fente mini-PCI Express
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
Graphi-
ques
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
®
Z97
3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
AVERTISSEMENT)
(PCIE2) ; double à x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4))
* Si la fente M2_1 est occupée, la fente PCIE2 fonctionnera
en mode x8 et la fente PCIE4 en mode x4.
* fente mini-PCI Express partagée avec la fente PCIE3.
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
Z97 Extreme6/3.1
TM TM
et CrossFireX
TM TM
et SLI
49