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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungss-
teckplatz
Grafik-
karte
36
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
ten
& 5
Generation
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel
®
Z97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4:einzeln
bei x16 (PCIE2); doppelt bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4))
* Falls der M2_1-Steckplatz belegt ist, läuft der PCIE2-
Steckplatz im x8-Modus und der PCIE4-Steckplatz im x4-
Modus.
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE5:x2-Modus)
• 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz: Für WiFi- + BT-Modul
*Mini-PCI-Express-Steckplatz mit PCIE3-Steckplatz geteilt.
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE2)
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden,
die GPU-integriert sind.
TM
TM
und CrossFireX
TM
TM
und SLI
ten
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