1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
84
• Форм-фактор Mini-ITX
• Поддержка процессоров 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 2933/2800/2666/2400/2133,
не относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
Core
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: режим x16)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект
поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней панели ввода-
вывода)
го
поколения Intel® Core
TM