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1.2 Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel®-Core
Prozessor
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B250
Chipsatz
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2400/2133-Non-ECC-Speicher*
* Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis 2400;
Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis 2133.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus;
Erweiter-
ungs-
steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Grafikkarte
• Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung: Intel®
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
TM
der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
ECC-Modus)
PCIE3:x4-Modus)*
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2 Full HW
TM
Encode1, Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
Intel® Insider
, Intel® HD Graphics
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren
TM
und CrossFireX
B250M Pro4
TM
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