Технические Характеристики - ASROCK B250M Pro4 Manual De Instrucciones

1.2. Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B250
Чипсет
• Двухканальная память DDR4
Память
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
Гнезда
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
• 1 x гнездо PCI
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
Графическая
подсистема
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации Intel®
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
DDR4 2400/2133 без ECC.*
отличном от ЕСС)
PCIE3:режим x4)*
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью аппаратным
кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel®
TM
InTru 3D, технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
Intel® HD Graphics
TM
7/i5/i3/Pentium®/
TM TM
и CrossFireX
B250M Pro4
TM
,
67