Technische Daten - ASROCK Z370 Taichi Manual Del Usuario

1.2 Technische Daten

• ATX-Formfaktor
Plattform
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Digi Power design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine II
• Intel
Chipsatz
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4333+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Intel®-Prozessor der 8
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4/
Erweiterungss-
teckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
TM
Generation
®
Z370
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
ten
Generation unterstützt DDR4 bis 2666.
ECC-Modus)
PCIE5:einzeln bei x16 (PCIE2); doppelt bei x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE5)).*
TM
und CrossFireX
802.11ac-WLAN-Modul (an den rückseitigen E/A)
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
, 3-Wege-CrossFireX
TM TM
und SLI
Z370 Taichi
ten
TM
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