Especificaciones - ASROCK H170A-X1/3.1 Manual De Instrucciones

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  • ESPAÑOL, página 53

1.2 Especificaciones

• Factor de forma ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
Conjunto
• Compatible con Intel® Small Business Advantage 4.0
de chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 4 Ranuras DIMM DDR4
• Compatible con memoria no-EEC, sin búfer DDR4 2133
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 Ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x16; PCIE4:modo
Ranura de
expansión
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 3 ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las
Gráficos
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Compatible con DVI-D con máxima resolución hasta
• Admite códecs multimedia acelerados: HEVC, VP8, VP9
• Compatible con HDCP con puerto DVI-D
• Compatible con reproducción Blu-ray (BD) Full HD de 1080p
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
en modo no ECC)
x4)*
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
1920x1200 @ 60Hz
con puerto DVI-D
H170A-X1/3.1
TM
i7/i5/i3/
TM
TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
53

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