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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme uDTX compatible PIO et Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporte les processeurs jusqu'à 95W
• Digi Power design
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 3466+(OC)*/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2400(OC)/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
* La fréquence mémoire 3466+(OC) peut uniquement être
atteinte lorsqu'un unique module mémoire est installé (mémoire
à canal unique).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x Angle droit fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode
x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 (Key E), prend en charge les modules 2230
WiFi/BT
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
e
TM
génération Intel® Core
Z170M-PIO2
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