Technische Daten - ASROCK Z170M-PIO2 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
18
• uDTX-Formfaktor unterstützt PIO und Micro ATX
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Unterstützt CPU bis 95W
• Digi Power design
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z170
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3466+(OC)*/3200(OC)/2933(OC)/2800
(OC)/ 2400(OC)/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im
Non-ECC-Modus)
* Speicherfrequenz von 3466+ (OC) kann nur erzielt
werden, wenn ein einzelnes Speichermodul installiert ist
(Einzelkanalspeicher).
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x Rechter Winkel PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:
x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt 2230-WiFi/BT-Modul
TM
i7/i5/i3/Pentium®/