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1.2 Especificaciones
• Factor de forma uDTX que admite PIO y Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Compatible con CPU de hasta 95W
• Digi Power design
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
• Intel® Z170
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR4
Memoria
• 2 ranuras DDR4 DIMM
• Admite memoria sin búfer DDR4 3466+(OC)*/3200(OC)/2933
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
* La frecuencia de memoria 3466+(OC) solamente se puede lograr
cuando hay instalado un solo módulo de memoria (memoria de
un solo canal).
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB
• Compatible con Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 de Intel®
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 1 ranura Ángulo recto PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)*
Ranura de
expansión
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 1 x Zócalo M.2 (Key E), que admite el módulo 2230 WiFi/BT
• La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las
Gráficos
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
ASRock
(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 no ECC.
en modo no ECC)
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
Z170M-PIO2
TM
i7/i5/i3/
45
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