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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
42
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: simple en mode
x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Si la fente PCIE2 est occupée, PCIE4 passe en mode x2.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
ème
génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
TM
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