ASROCK H610M-HDV/M.2 R2.0 Manual página 42

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
38
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Alimentation à 7 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 3200*
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 4.0 x16 (PCIE2), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 1 x Fent PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
H610M-HDV/M.2 R2.0:
• Trois options de sortie graphique : D-Sub, HDMI et DisplayPort 1.4
• Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM