ASROCK H610M-ITX/eDP Manual página 48

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
42
• Facteur de forme Mini-ITX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 3200*
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.
asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 4,0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 1 x Socket M.2 vertical (Touche E), prend en charge CNVi Intel®
type 2230 (Wi-Fi/BT intégré)**
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
** CNVi BT est partagé avec le port USB 2.0 (USB_1) sur le
panneau d'E/S. Lorsque le CNVi BT est utilisé, l'USB_1 devient
indisponible.
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Trois options de sortie graphique :eDP 1.4, HDMI et
DisplayPort 1.4
• Prend en charge la configuration à triple moniteurs
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM