Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK X670E TAICHI CARRARA Manual De Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Tarjeta
gráfica
2
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Admite procesadores AMD Socket AM5 Ryzen
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock
• AMD X670
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
• 4 ranuras DDR5 DIMM
• Admite memoria DDR5 ECC/no ECC, sin búfer de hasta
6600+(OC)*
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) y
EXTended Profiles for Overclocking (EXPO)
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 2 x Ranuras PCIe 5.0 x16 (PCIE1 y PCIE2), admite los modos
x16 o x8/x8*

Conjunto de chips:

• 1 x Zócalo M.2 (clave E) vertical, es compatible con el módulo
Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi de tipo 2230
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Admite AMD CrossFire
• Contacto 15μ Gold en ranura VGA PCIe (PCIE1)
• Tarjeta gráfica AMD RDNA
variar según la CPU)
• 1 x Compatible con HDMI 2.1 TMDS, admite HDR, HDCP 2.3 y
resolución máxima hasta 4K 60 Hz
• 2 x USB4, compatible con HDMI 2.3 y con una resolución máxima
de hasta 8K a 60 Hz*
TM
TM
TM
2 integrada (el soporte real puede
serie 7000