Creación Y Ejecución De Los Protocolos De Usuario; Llenado De Placas - CORNING Lambda EliteMax Manual De Instrucciones

2.2 Creación y ejecución de los protocolos de usuario

2.2.1 Llenado de placas

Al presionar el botón Plate Filling (Llenado de placas) en el menú principal, se mostrará la siguiente pantalla:
NOTA: El protocolo de llenado de placas incluye dos pestañas: General Settings (Configuración general) y Plate Filling Protocol (Protocolo de llenado de
placas). Para más detalles, consulte la Tabla 1.
Si no puede editar o cambiar los valores, lo más probable es que la pantalla esté bloqueada o deshabilitada para que no modifique
accidentalmente ningún valor o configuración importante. Para habilitar la pantalla, solo tiene que hacer clic o tocar en el menú desplegable
Sugerencia
More Options (Más opciones) y seleccionar Edit User Program (Editar programa del usuario) (barra de herramientas del protocolo).
Ahora debería poder editar o modificar los valores deseados. Cada vez que abra o guarde un protocolo, la pantalla se deshabilitará
automáticamente por motivos de seguridad.
Tabla 1. Menú de la pestaña Configuración general: Llenado de placas
Elemento de menú
10 | CORNING LAMBDA ELITEMAX SEMI-AUTOMATED BENCHTOP PIPETTOR
Descripción
Nombre del protocolo actual.
Sirve para establecer la velocidad del cabezal de aspiración y dispensación de líquido.
Utilice la velocidad baja para soluciones viscosas y cuando trabaje con células.
Utilice las velocidades más altas con soluciones o reactivos más líquidos. NOTA: Cuanto
mayor sea la velocidad, más rápido se completará el protocolo.
Si esta casilla está activada, el usuario puede especificar el siguiente protocolo que se
ejecutará una vez completado el actual. Para más detalles, consulte Información del
archivo vinculado (Tabla 2).
Utilice este menú desplegable para seleccionar la gradilla para puntas que se utilizará con
este protocolo.