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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
2
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Compatible con la 13
TM
Core
(LGA1700)
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Admite tecnología Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Admite tecnología Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® Z790
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 5333+(OC)*
1DPC 1R Hasta 5333+ MHz (OC), 3200 MHz de forma nativa.
1DPC 2R Hasta 4400+ MHz (OC), 3200 MHz de forma nativa.
2DPC 1R Hasta 4533+ MHz (OC), 3200 MHz de forma nativa.
2DPC 2R Hasta 4266+ MHz (OC), 3200 MHz de forma nativa.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x ranuras PCIe 5.0 x16 (PCIE2), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 1 x Ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE3), compatible con el modo x4*
• 2 x Ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE1 y PCIE4)*
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con el módulo WiFi/BT
PCIe WiFi tipo 2230 e Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT integrado)
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Admite AMD CrossFire
a
a
y 12
generación de procesadores Intel®
TM
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