Lenovo ThinkSystem SR665 V3 Guía De Mantenimiento página 25

Bahías Bahías
frontales centrales
NA
NA
NA
24 x 2.5"
NA
8 x 2.5" Any
8 x 2.5" S/S
NA
NA
NA
12 x 3.5"
8 x 2.5" Any
4 x 3.5"
Notas:
• Las configuraciones con bahías de unidades intermedias solo admiten tarjetas PCIe de bajo perfil.
• Las configuraciones de almacenamiento no admiten los siguientes adaptadores Ethernet OCP:
– ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
– ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
– ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter with Active Fiber cables
• Las configuraciones de almacenamiento con ventiladores estándar y la ranura 3 en configuraciones de
almacenamiento con ventiladores de alto rendimiento no admiten los siguientes adaptadores PCIe
Ethernet:
– ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber
cables
– Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with
Active Fiber cables
– Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with
Active Fiber cables
– Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber
cables
– ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active
Fiber cables
– ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
– ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter
with Active Fiber cables
Configuración de GPU
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.
• GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2
• GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
• GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, H100, AMD
MI210
Bahías
Temp.
posteriores
máx.
NA 30 °C
30 °C
NA
NA 30 °C
4 x 2.5" 30 °C
NA 30 °C
• 4 x 2.5"
30 °C
• 8 x 2.5"
NA 30 °C
NA 30 °C
• 4 x 2.5"
• 2 x 3.5" 30 °C
• 4 x 3.5"
NA 30 °C
• 4 x 2.5"
30 °C
• 4 x 3.5"
Disipa-
Procesa-
dor de
dor
calor
Grupo B
2U S
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
.
Capítulo 1 Procedimientos de sustitución del hardware
RDIMM
Deflec- Tipo de
tor de ventila-
admiti-
aire dor
S S N
S P S
S P S
S P S
NA P S
NA P S
S P S
S P S
S P S
NA P S
NA P S
3DS
dos
15