Manuales relacionados para Dell E70S Serie
Resumen de contenidos para Dell E70S Serie
- Página 1 Dell EMC PowerEdge R750 Especificaciones técnicas Modelo reglamentario: E70S Series Tipo reglamentario: E70S001 Diciembre del 2021 Rev. A02...
- Página 2 Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte. © 2021 Dell Inc. o sus subsidiarias. Todos los derechos reservados. Dell, EMC y otras marcas comerciales son marcas comerciales de Dell Inc. o sus filiales.
- Página 3 Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas....................4 Dimensiones del chasis................................5 Peso del chasis..................................5 Especificaciones del procesador............................6 Especificaciones de PSU..............................6 Sistemas operativos compatibles............................7 Especificaciones de ventiladores de enfriamiento......................7 Especificaciones de la batería del sistema..........................9 Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión.................. 10 Especificaciones de la memoria............................11 Especificaciones del controlador de almacenamiento......................
- Página 4 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema. Temas: • Dimensiones del chasis • Peso del chasis • Especificaciones del procesador • Especificaciones de PSU • Sistemas operativos compatibles • Especificaciones de ventiladores de enfriamiento •...
- Página 5 Dimensiones del chasis Ilustración 1. Dimensiones del chasis Tabla 1. Dimensiones del chasis para el sistema Drives Unidades de 482,0 mm 434,0 mm 86.8 mm 35,84 mm 700,7 mm 736.29 mm 0/8/12/16/24 (18,97 pulgadas) (17,0 pulgadas) (3.41 pulgadas) (1,41 pulgadas) con (27,58 pulgadas) (28,92 pulgadas bisel 22,0 mm...
- Página 6 32,6 kg (71,87 lb) 24 x 2,5 pulgadas 35,2 kg (77,60 lb) Especificaciones del procesador Tabla 3. Especificaciones del procesador de PowerEdge R750 de Dell EMC Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos Procesadores escalables Intel Xeon de 3. generación, con hasta 40 núcleos...
- Página 7 Especificaciones de ventiladores de enfriamiento El sistema Dell EMCR750 de R750 es compatible con un máximo de seis (STD) ventiladores estándar de enfriamiento de nivel Silver de alto rendimiento (HPR SLVR) o de nivel Gold de alto rendimiento (HPR GOLD).
- Página 8 Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento Tipo de Abreviatura También se conoce Color de la Imagen de la etiqueta ventilador como etiqueta Ventilador Sin etiqueta estándar Ventilador de HPR SLVR Silver NOTA: Los nuevos ventiladores de alto enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel rendimiento Silver de alto rendimiento.
- Página 9 Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación) Tipo de Abreviatura También se conoce Color de la Imagen de la etiqueta ventilador como etiqueta Ventilador de HPR GOLD VHPR: muy alto Gold NOTA: Los nuevos ventiladores de alto rendimiento enfriamiento vienen con la etiqueta de nivel rendimiento Gold de alto rendimiento.
- Página 10 Especificaciones del soporte vertical para tarjetas de expansión El sistema de Dell EMCPowerEdgeR750 es compatible con hasta seis tarjetas de expansión de altura completa u ocho soportes verticales PCI Express (PCIe) de 4.ª generación. Tabla 6. Ranuras de tarjetas de expansión compatibles con la tarjeta madre del sistema...
- Página 11 Especificaciones de la memoria El sistema PowerEdge R750 de Dell EMC es compatible con las siguientes especificaciones de memoria para un funcionamiento optimizado. Tabla 7. Especificaciones de la memoria Un procesador Dos procesadores Tipo de Rango de Capacidad de módulo DIMM...
- Página 12 Especificaciones del puerto NIC El sistema Dell EMC R750 de R750 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) integrados en la LAN en placa madre (LOM) e integrados en las tarjetas de OCP opcionales.
- Página 13 Especificaciones de conector serie PowerEdge R750 de Dell EMC El sistema es compatible con Un conector serial de tipo de tarjeta opcional, que es un Conector de 9 patas, que compatible con 16550 de Equipo de terminal de datos (DTE).
- Página 14 Especificaciones ambientales NOTA: Para obtener más información sobre las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental de productos ubicada con los manuales y documentos en www.dell.com/support/home. Tabla 14. Categoría de rango climática y operacional A2 Temperatura Especificaciones Operaciones continuas permitidas Rangos de temperatura para altitudes <...
- Página 15 Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías (continuación) Temperatura Especificaciones Altitud máxima en funcionamiento 3048 metros (10 000 pies) Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima Vibración máxima Especificaciones En funcionamiento 0,21 G de 5 Hz a 500 Hz durante 10 minutos (todas las orientaciones de funcionamiento) Almacenamiento 1,88 G...
- Página 16 Tabla 22. Matriz de restricción térmica con ≤ RDIMM de 64 GB (sin GPU) Configuració Backplane de SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS de NVMe SAS/SATA de Tempe 8 NVMe 24 x 2,5 pulgadas 16 x 2,5 12 x 3,5 pulgadas ratura de 2,5 pulgad A de...
- Página 17 Tabla 22. Matriz de restricción térmica con ≤ RDIMM de 64 GB (sin GPU) (continuación) Configuració Backplane de SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS de NVMe SAS/SATA de Tempe 8 NVMe 24 x 2,5 pulgadas 16 x 2,5 12 x 3,5 pulgadas ratura de 2,5 pulgad A de...
- Página 18 Tabla 23. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 128 GB (sin GPU) (continuación) Configuració Backplane de SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS/SATA de Tempe 8 NVMe SATA 24 x 2,5 pulgadas NVMe 12 x 3,5 pulgadas ratura de 2,5 pulga 16 x 2, 16 x 2, ambie...
- Página 19 Tabla 24. Matriz de restricción térmica con LRDIMM de 256 GB (sin GPU) Configuració NVMe y sin SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS de NVMe SAS/SATA de Tempe backplane de SATA 24 x 2,5 pulgadas 16 x 2,5 12 x 3,5 pulgadas ratura 16 x 2, pulgad...
- Página 20 NOTA: Para todos los CPU TDP (105 W-270 W), solicite el ventilador HPR GOLD , T-Type HSK y procesador HSK de relleno para configuraciones de 2,5 pulgadas. NOTA: Para CPU TDP > 165 W y la configuración de soporte vertical 1, 2, 3 o 4 es compatible con un máximo de cuatro tarjetas de PCIe en el soporte vertical 1 o 2.
- Página 21 Tabla 25. Matriz de restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (sin GPU) (continuación) Configuració NVMe y sin SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS de NVMe SAS/SATA de Tempe backplane de SATA 24 x 2,5 pulgadas 16 x 2,5 12 x 3,5 pulgadas ratura 16 x 2,...
- Página 22 Tabla 26. Matriz de restricción térmica con BPS + LRDIMM de 256 GB (sin GPU) (continuación) Configuració NVMe y sin SAS/ NVMe SAS/SATA de SAS de NVMe SAS/SATA de Tempe backplane de SATA 24 x 2,5 pulgadas 16 x 2,5 12 x 3,5 pulgadas ratura 16 x 2,...
- Página 23 Tabla 27. Restricción térmica con ≤ DIMM de 128 GB (GPU) Configuraci GPU (temperatura ambiente) Tipo ón TDP/ (almacena cTDP de ventila A100 (80G) A100 (máximo (máximo (máximo miento la CPU frontal) NVMe y sin Ventila backplane de 8 x 270 W 35 °C 35 °C...
- Página 24 Tabla 28. Restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (GPU) (continuación) Configurac GPU (temperatura ambiente) Tipo ión TDP/cTDP (almacena T4 (máximo ventil de la CPU A100 (80G) A100 (máximo (máximo miento ador frontal) GOLD Ventil NVMe de ador 16 x 2,5 pul 270 W...
- Página 25 Restricciones térmicas para sistemas de refrigeración líquida Tabla 29. Matriz de restricción térmica para sistemas de refrigeración líquida Configuración NVMe y SAS/SATA NVMe de SAS/SATA NVMe de NVMe de SAS/SATA 16 x 2,5 pul 16 x 2,5 pulgad 24 x 2,5 pulg backplane 16 x 2,5 pul gadas...
- Página 26 Tabla 29. Matriz de restricción térmica para sistemas de refrigeración líquida (continuación) Configuración NVMe y SAS/SATA NVMe de SAS/SATA NVMe de NVMe de SAS/SATA 16 x 2,5 pul 16 x 2,5 pulgad 24 x 2,5 pulg backplane 16 x 2,5 pul gadas 24 x 2,5 pu as +...
- Página 27 ● Las unidades posteriores no son compatibles. ● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W. ● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C.
- Página 28 ● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C y tarjetas de nivel ≤4. ● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.