Dell P114F Manual De Servicio página 3

Capítulo 1: Manipulación del interior de la computadora......................................................................6
Instrucciones de seguridad................................................................................................................................................... 6
Antes de trabajar en el interior de la computadora......................................................................................................6
Precauciones de seguridad............................................................................................................................................. 7
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)................................................................................................... 7
Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................ 8
Transporte de componentes delicados......................................................................................................................... 9
Después de manipular el interior de la computadora...................................................................................................9
BitLocker...........................................................................................................................................................................9
Capítulo 2: Extracción e instalación de componentes........................................................................ 10
Herramientas recomendadas..............................................................................................................................................10
Lista de tornillos....................................................................................................................................................................10
Componentes principales de Precision 7670.................................................................................................................... 12
Cubierta de la base...............................................................................................................................................................14
Extracción de la cubierta de la base.............................................................................................................................14
Instalación de la cubierta de la base............................................................................................................................ 20
Batería...................................................................................................................................................................................24
Precauciones para batería de iones de litio................................................................................................................ 24
Extracción de la batería.................................................................................................................................................24
Instalación de la batería.................................................................................................................................................26
la tarjeta SIM........................................................................................................................................................................ 27
Extracción de la tarjeta SIM......................................................................................................................................... 27
Instalación de la tarjeta SIM......................................................................................................................................... 28
Módulo de la memoria adjunto por compresión (CAMM)..............................................................................................29
Extracción del módulo de memoria adjunto por compresión (CAMM).................................................................. 29
Instalación del módulo de memoria adjunto por compresión (CAMM)...................................................................30
Extracción del módulo de memoria adjunto por compresión (CAMM) largo..........................................................31
Instalación del módulo de memoria adjunto por compresión (CAMM) largo......................................................... 32
Módulos de memoria...........................................................................................................................................................33
Extracción del módulo de memoria............................................................................................................................. 33
Instalación del módulo de memoria..............................................................................................................................34
Placa intercaladora de memoria.........................................................................................................................................35
Extracción del módulo de la placa intercaladora........................................................................................................35
Instalación del módulo de la placa intercaladora........................................................................................................ 36
Unidad de estado sólido...................................................................................................................................................... 37
Extracción de la unidad de estado sólido M.2 principal.............................................................................................37
Instalación del módulo de la SSD M.2 principal..........................................................................................................38
Unidad de estado sólido M.2 secundaria.......................................................................................................................... 39
Extracción de la unidad de estado sólido M.2 secundaria........................................................................................ 39
Instalación del módulo de la SSD M.2 secundaria..................................................................................................... 40
Disipador de calor................................................................................................................................................................. 41
Extracción del disipador de calor para gráficos integrados.......................................................................................41
Instalación del disipador de calor para gráficos integrados...................................................................................... 42
Tabla de contenido
Tabla de contenido 3