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11.2
Desmontaje del módulo DIO 28-15 ................................................................................................ 156
11.3
Desmontaje del módulo DIO 42-20 ................................................................................................ 158
11.4
Desmontaje del módulo MC 2-2 ..................................................................................................... 160
11.5
Desmontaje del módulo SW 3-3 ..................................................................................................... 162
11.6
Desmontaje del módulo QS3.241................................................................................................... 164
11.7
Desmontaje del carril bus ............................................................................................................... 165
12
Eliminación ..................................................................................................................... 166
13
Datos técnicos ................................................................................................................ 167
13.1
Elementos de indicación................................................................................................................. 167
13.2
Alimentación de corriente OT1205 ................................................................................................. 167
13.3
Unidad de cálculo central CPU I..................................................................................................... 170
13.4
Entradas y salidas digitales DIO 28-15........................................................................................... 172
13.5
Entradas y salidas digitales DIO 42-20 (HL)................................................................................... 174
13.6
Interconexión en redes del sistema SW 3-3 ................................................................................... 177
13.7
Interconexión en redes del sistema MC 2-2 ................................................................................... 178
13.8
Dimensiones y peso ....................................................................................................................... 179
13.9
Condiciones ambientales................................................................................................................ 180
13.10
Normas y directivas ........................................................................................................................ 180
Glosario ........................................................................................................................... 183
Índice de palabras clave ................................................................................................ 184
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TAPCON
4113444/08 ES
Maschinenfabrik Reinhausen GmbH 2020
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