Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
50
• 17,0 х 17,2 см
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 13
(LGA1700)
• Система питания 4
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Двухканальная память DDR4
• 2 слота DDR4 SO-DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до 3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Три видеовыхода: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort 1.4 (DP1),
1 x DisplayPort 1.2 (DP2)
• Поддержка работы с тремя мониторами
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
разрешением до 8К (7680x4320) при 60 Гц/ 5K (5120x3200) при
120 Гц
• Поддерживается DisplayPort 1.2 с DSC (в сжатом формате), с
макс. разрешением до 4K × 2K (4096x2304) при 60 Гц
го
го
и 12
поколения Intel® Core
e
(12 поколение)
TM
Publicidad
