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Lenovo ThinkSystem SD530 V3 Guía De Mantenimiento página 111

Mantenimiento del hardware
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c.
Quite la cubierta superior (consulte
d.
Para la configuración de un procesador, extraiga el disipador de calor de rendimiento 1U que
está instalado en la parte frontal del nodo.
Figura 79. Ubicación de PHM para la configuración de un solo procesador
e.
Para la configuración de dos procesadores, extraiga el disipador de calor estándar 1U que
está instalado en la parte frontal del nodo o el disipador de calor de rendimiento 1U que está
instalado en la parte posterior del nodo.
Figura 80. Ubicación de PHM para la configuración de dos procesadores
Paso 2. Quite el PHM de la placa del sistema.
Importante:
• No toque los contactos del procesador. La existencia de contaminantes en los contactos del
procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• Mantenga el zócalo del procesador limpio de objetos para evitar posibles daños.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con
ningún objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo
cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los
empalmes eléctricos del zócalo del procesador.
a.
Afloje completamente las tuercas Torx T30 en el PHM en la secuencia de extracción que
se muestra en la etiqueta del disipador de calor.
Nota: Como referencia, el apriete necesario para que los tornillos se aprieten/quiten
completamente es de 10+/- 2,0 lbf-pulg., 1,1+/- 0,2 N/m.
"Extracción de la cubierta superior" en la página
.
Capítulo 1
Procedimientos de sustitución del hardware
138).
101

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