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Lenovo ThinkSystem HS350X V3 Guia Del Usuario página 136

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• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja
los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
• Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del procesador admite varios procesadores, instale los
PHM comenzando desde el primer zócalo de procesador.
Nota: El disipador de calor, el procesador y el transportador del procesador del sistema pueden variar de
los que se muestran en las ilustraciones.
En la ilustración siguiente se muestran los componentes del PHM.
Figura 99. Componentes de PHM
Disipador de calor
1
Marca triangular del disipador de calor
2
Barra antinclinación
3
Tuerca y elemento de sujeción de la barra
4
126
Guía del usuario de ThinkSystem HS350X V3
Clips para fijar el procesador en el transportador
9
Marca triangular del transportador
10
Asa de expulsión del procesador
11
Deflector de calor del procesador
12

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