Figura 93. Extracción del componente
2. Sostenga las dos asas de elevación y dé la vuelta con cuidado al conjunto de la placa del
sistema.
Figura 94. Giro del conjunto de la placa del sistema
3. Retire los dos tornillos de la parte inferior de la chapa de soporte con un destornillador
PH1.
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Guía de mantenimiento de hardware de ThinkSystem SR675 V3