Lenovo ThinkSystem SD535 V3 Guía De Mantenimiento página 3

Contenido
Contenido . . . . . . . . . . . . . . . . i
Seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . v
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Capítulo 1. Procedimientos de
sustitución del hardware . . . . . . . . 1
Directrices de instalación . . . . . . . . . . . . 1
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Directrices de fiabilidad del sistema . . . . . . 3
Manipulación de dispositivos sensibles a la
electricidad estática . . . . . . . . . . . . 4
Reglas y orden de instalación de un módulo de
memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Encendido y apagado del nodo. . . . . . . . . . 6
Encendido del nodo . . . . . . . . . . . . 7
Apagado del nodo . . . . . . . . . . . . . 7
Sustitución del chasis . . . . . . . . . . . . . 7
Extracción del chasis del bastidor . . . . . . . 8
Instalación del chasis en el bastidor . . . . .
Sustitución de componentes en el chasis . . . . .
Sustitución de las abrazaderas EIA . . . . .
Sustitución de fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de PSU y la
placa media del chasis . . . . . . . . . .
Sustitución de un componente de nodo . . . . .
Sustitución del nodo . . . . . . . . . . .
Sustitución del adaptador RAID CFF . . . . .
Sustitución de la batería CMOS (CR2032) . . .
Sustitución de la placa posterior de la
unidad . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del ventilador . . . . . . . . .
Sustitución del módulo de alimentación
flash . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la placa de E/S frontal
Sustitución del conducto de aire de GPU . . .
Sustitución de unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de una unidad M.2 y un adaptador
de arranque M.2 . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de módulo de memoria . . . . .
Sustitución de la tarjeta MicroSD . . . . . .
Sustitución del módulo de OCP . . . . . . .
Sustitución del adaptador y del conjunto de
expansión de PCIe . . . . . . . . . . . .
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Sustitución de la barra de bus de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 102
Sustitución de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 107
Sustitución de procesador y disipador de
calor (solo técnicos capacitados) . . . . . . 110
Sustitución del módulo de E/S posterior . . . 118
Sustitución del conjunto de la placa del
sistema (solo técnico de soporte experto) . . . 122
Sustitución de la cubierta superior. . . . . . 138
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 140
Capítulo 2. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 143
Identificación de los conectores . . . . . . . . 144
Conectores de la placa del sistema para la
disposición de los cables . . . . . . . . . 144
Conectores de la placa posterior de la unidad
de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . . . . 144
Conectores de la placa de E/S frontal . . . . 145
Conectores del adaptador RAID CFF
interno . . . . . . . . . . . . . . . . 145
11
Conectores de la expansión de PCIe . . . . . 146
14
Conectores de placa de distribución de
14
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 146
Conector del módulo de E/S posterior . . . . 146
16
Disposición de los cables de la placa posterior de
unidad de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . . . 147
22
Disposición de los cables del ventilador . . . . . 151
32
Disposición de los cables de la placa de E/S
32
frontal
40
Disposición de los cables del adaptador de
42
arranque M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Disposición de cables de la expansión PCIe. . . . 153
48
Disposición de los cables de la placa de la
51
distribución de alimentación . . . . . . . . . . 154
Disposición de los cables del módulo de E/S
53
posterior y del módulo OCP . . . . . . . . . . 154
. . . . 57
Disposición de los cables del sensor térmico . . . 156
61
Capítulo 3. Determinación de
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 157
63
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 157
68
Especificaciones . . . . . . . . . . . . . . 160
83
Especificaciones del chasis . . . . . . . . 161
88
Especificaciones técnicas del nodo . . . . . 161
91
Especificaciones mecánicas del nodo . . . . 165
Especificaciones del entorno . . . . . . . . 165
94
Conectores de la placa del sistema . . . . . . . 171
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
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