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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
2
• Factor de forma Micro ATX
• Compatible con la 14a, 13a y 12a generación de procesadores Intel®
TM
Core
(LGA1700)
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Q670
• Compatible con la tecnología vPro
• Compatible con la Tecnología Active Management 16.1 de Intel®
TM
* La Tecnología vPro
de Intel® y la Tecnología Active Management
16,1 de Intel® pueden ser compatibles únicamente con la familia de
TM
procesadores vPro
de Intel® Core
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
• 4 ranuras DDR5 DIMM
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR5 no ECC hasta 5600*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR5 no ECC hasta 4800*
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 192GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x Ranura PCIe 4.0 x16 (PCIEX16), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 2 x Ranuras PCIe 4.0 x1 (PCIEX1_1 y PCIEX1_2)*
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con el módulo WiFi/BT
PCIe WiFi tipo 2230 e Intel® CNVio/CNVio2 (WiFi/BT integrado)
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
TM
de Intel®
TM
TM
a
a
de la 14.
y 13.
generación admiten
TM
a
de la 12.
generación admiten
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