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Utilice los procedimientos habituales de descarga electrostática (ESD) cuando trabaje en el sistema y con sus piezas. IBM recomienda usar guantes y una muñequera antiestática ESD para evitar posibles daños al equipo. La información sobre el sistema 8335-GTB está disponible en línea en IBM Knowledge Center.
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Conjunto final del bastidor Figura 1. Conjunto final del bastidor Tabla 1. Números de pieza del conjunto final del bastidor Número de Número de Unidades por índice pieza conjunto Descripción 45W8836 Kit de rieles fijos - contiene los rieles fijos derecho e izquierdo y los tornillos de montaje 00E4260 Kit de rieles deslizantes - contiene los rieles deslizantes...
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Componentes del sistema (sistemas refrigerados por aire y refrigerados por agua) Figura 2. Componentes del sistema (sistemas refrigerados por aire y refrigerados por agua) Tabla 2. Componentes del sistema (sistemas refrigerados por aire y refrigerados por agua) Número de Número de Unidades por índice pieza...
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Tabla 2. Componentes del sistema (sistemas refrigerados por aire y refrigerados por agua) (continuación) Número de Número de Unidades por índice pieza conjunto Descripción 00E4704 Tarjeta de expansión de alimentación con la ranura de batería de hora del día Nota: El número de pieza de la tarjeta de expansión de alimentación no incluye la batería de hora del día.
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Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por aire) Figura 3. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por aire) Tabla 3. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por aire) Número de Unidades por índice Número de pieza conjunto Descripción Deflectores de aire de la unidad de proceso de gráficos (GPU) 01EM024 Kit posterior de la GPU (incluye la tarjeta de la GPU, el...
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Tabla 3. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por aire) (continuación) Número de Unidades por índice Número de pieza conjunto Descripción 00E5185 Un kit de módulo del procesador del sistema de 8 núcleos y 3,259 GHz (incluye el módulo del procesador del sistema, la bandeja del sistema, un destornillador hexagonal de 4 mm, una herramienta de sustitución del módulo y una bomba de aire)
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Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por agua) Figura 4. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por agua) Tabla 4. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por agua) Número de Unidades por índice Número de pieza conjunto Descripción 00E4570 Kit de la placa posterior del sistema (incluye la herramienta de extracción del módulo, una llave hexagonal de 4 mm, un destornillador magnético, una bomba de aire y la herramienta de extracción de tapas)
Tabla 4. Piezas adicionales del sistema (sistema refrigerado por agua) (continuación) Número de Unidades por índice Número de pieza conjunto Descripción 00E5185 Un kit de módulo del procesador del sistema de 8 núcleos y 3,259 GHz (incluye el módulo del procesador del sistema, la bandeja del sistema, un destornillador hexagonal de 4 mm, una herramienta de sustitución del módulo y una bomba de aire)
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Ethernet. Utilice el puerto Ethernet izquierdo para la interfaz BMC/IPMI (como eth0). Utilice el puerto Ethernet derecho para cualquier uso de sistema operativo directo (como eth1). USB 3.0 Instalación y extracción de piezas del modelo IBM Power System S812LC (8335-GTB)
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Figura 6. Extracción de una fuente de alimentación del sistema Figura 7. Extracción de la cubierta Figura 8. Detalle de bloqueo de la unidad de disco Figura 9. Extracción de un ventilador del sistema...
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Figura 11. Extracción del cable de alimentación del Figura 10. Extracción del cable de señal del disco y del ventilador del sistema ventilador Figura 12. Ubicaciones de tornillos de la tarjeta de la unidad de disco y del ventilador Figura 13. Extracción de la tarjeta de la unidad de disco y del ventilador...
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Figura 14. Extracción de ocho tornillos por cada GPU; no afloje los cuatro tornillos accionados por resorte Figura 15. Extracción de una tarjeta de expansión de Figura 16. Extracción del DIMM de memoria de una memoria del sistema ranura en la tarjeta de expansión...
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Figura 18. Extracción de una tarjeta de expansión de alimentación del sistema Figura 17. Extracción de un adaptador PCIe Figura 20. Extracción de la tarjeta BMC Figura 19. Extracción de la batería de hora del día de la tarjeta de expansión de alimentación...
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Parte frontal Figura 21. Extracción del soporte del medio y ubicaciones de los tornillos Figura 22. Ubicaciones de los tornillos en la placa posterior del sistema Figura 23. Levantamiento de la placa posterior del sistema...
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Figura 24. Extracción del disipador térmico Figura 25. Extracción de los restos de polvo o suciedad del área del módulo del procesador del sistema Figura 26. Cómo bajar la herramienta de extracción en el módulo del procesador del sistema Figura 27. Cómo encajar el módulo del procesador del sistema en la herramienta...
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Figura 28. Cómo colocar diagonalmente la herramienta Figura 29. Cómo liberar el módulo del procesador del sobre la cubierta superior del empaquetado sistema de la herramienta Si se ha dañado el material de interfaz térmica, sustitúyalo. Figura 31. Inspección del material de interfaz térmica de color gris Figura 30.
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Figura 32. Colocación del TIM plateado en el procesador Figura 33. Colocación del nuevo disipador térmico en el TIM plateado Figura 34. Colocación de un TIM de color gris nuevo en el Figura 35. Colocación del disipador térmico en el TIM procesador plateado...