Notas Estándares De Servicio; Soldadura Libre De Pb (Plomo) - Philips 52PFL3704D/F7 Manual De Servicio

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NOTAS ESTÁNDARES DE SERVICIO
Indicaciones de la tarjeta de
circuitos
1. El pin de salida de los circuitos integrados del
regulador de 3 pines se indica como aparece a
continuación.
Vista superior
2. Para otros circuitos integrados, el pin 1 y cada
quinto pin se indican de la siguiente manera.
3. El primer pin de cada conector macho se indica
como aparece a continuación.

Soldadura libre de Pb (plomo)

La marca "Pb free" (libre de plomo) se
encontrará en las tarjetas de circuitos impresos
en los que se usa soldadura sin plomo
(Refiérase a la figura). Para tarjetas de circuitos
impresos con la marca "Pb free", asegúrese de
usar soldadura sin plomo. Para tarjetas de
circuitos impresos sin la marca "Pb free", use
soldadura estándar.
Marca "PB free" (sin plomo)
Cómo retirar / instalar el
componente plano de circuitos
integrados (Flat-pack)
1. Remoción
Con la máquina desoldante para componente
plano de circuitos integrados (Flat-pack) a base
Vista inferior
de aire caliente:
1. Prepare la máquina desoldante para
2. Retire el componente plano flat-pack con
3. La parte inferior del componente plano flat-
4. Libere el componente plano flat pack del CBA
CUIDADO:
1. La forma del componente plano flat-pack
2. No suministre aire caliente a las partes de
3-1
componente plano de circuitos integrados
(Flat-pack) a base de aire caliente, después
aplique aire caliente al Flat pack (alrededor de
5 a 6 segundos). (Fig. S-1-1)
pinzas mientras aplica el aire caliente.
pack está fijado con pegamento al ensamble
de tarjetas de circuitos (CBA, por sus siglas en
inglés); cuando retire el componente plano flat
pack, primero aplique el cautín al centro del
componente plano flat-pack y caliéntelo.
Después, retírelo (el pegamento se derretirá).
(Fig. S-1-6)
usando pinzas. (Fig. S-1-6)
puede diferir de un modelo a otro. Use una
máquina desoldante para el componente plano
de circuitos integrados (Flat pack) apropiada,
cuya forma corresponda a la del Flat Pack.
chips alrededor del flat pack por más de 6
segundos porque puede dañar los chips.
Ponga masking tape alrededor del flat pack
para proteger otras partes de daños. (Fig. S-1-
2)
TVN_SN

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47pfl3704d/f7

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