Acerca De La Soldadura Sin Plomo - Panasonic CT-F2123G Manual De Servicio

4 Acerca de la soldadura sin plomo

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Nota:
El Plomo está listado en la tabla periódica de los elementos como (Pb).
En la información mencionada abajo, Pb se refiere a soldadura de Plomo, y PbF se referirá a soldadura sin
Plomo.
La soldadura sin Plomo usada en nuestro proceso de manufactura y mencionada abajo es (Sn+Ag+Cu).
Esto es Estaño (Sn), Plata (Ag) y Cobre (Cu) aunque otros tipos están disponibles.
Este modelo usa soldadura sin Pb en su fabricación debido a cuestiones de conservación del medio ambiente.
Para servicio y trabajo de reparación, sugerimos el uso de soldadura sin Pb, aunque se puede usar soldadura
conPb también.
La fabricación de PCB's que usan soldadura sin plomo tendrán el símbolo de "PbF" estampado en la parte de
atrás del PCB.
Precaucion:
La soldadura sin Pb tiene un punto más alto para lograr la fundición que la soldadura con Pb.
Típicamente el punto de fundición es 50 ~ 70 °F(30 ~ 40 °C) más alto. Por favoruse un cautín de alta
temperatura y caliente a 700 ± 20 °F(370 ± 10 °C).
La soldadura sin Pb tenderá a salpicar cuando se caliente a muy alta temperatura (cerca de 1100 °F o 600
°C).
En caso de usar soldadura con Pb, favor de quitar por completo toda la soldadura sin Pb en las
terminalesde los componentes o en el área a soldar antes de aplicar soldadura con Pb. Si esto no es
práctico, asegúrese de calentar la soldadura sin Pb hasta que se derrita, antes de aplicar soldadura con Pb.
Después de aplicar soldadura PbF a tarjetas con doble capa, favor de checar el lado del componente en
caso de exceso de soldadura que pueda fluir al lado opuesto. (Ver figura siguiente).
Soldadura sin Pb sugerida
Existen varios tipos de soldadura sin Pb en el mercado. Este producto usa soldadura Sn+Ag+Cu (Estaño, Plata,
Cobre). Sin embargo, soldaduras fabricadas de Sn+Cu (Estaño, Cobre), Sn+Zn+Bi(Estaño, Zinc, Bismuto)
pueden ser usadas.
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