STAMOS S-LS-6 Manual De Instrucciones página 3

Lagerungstemperatur (⁰C)
Luftfeuchtigkeit der Lagerung
Temperaturbereich (⁰C)
Ausgangsleistung (W)
Temperaturbeständigkeit
Widerstand der Lötspitze
Spannung der Löspitze
HEISSLUFT-ENTLÖTSTATION
Temperaturbereich (⁰C)
Ausgangsleistung (W)
Temperaturbeständigkeit
Geschwindigkeit der Luftströmung (L/
min)
VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1. Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP,
QFP, PLCC, BGA, SMD uvm.
2. Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärme-
dämmung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betrei-
ber.
4
DE
-20/-80
35% / 45%
LÖTSTATION
100-480
±1 ⁰C
75
<2ohm
<2mV
100-480
550
±1⁰C
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WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
1. Drehknopf zur Regelung vom Luftdurchfluss / Umschaltung zwischen warmer und
kalter Luft
2. Luftdurchflussanzeige
3. Speichertaste (Speichern der eingeführten Parameter)
4. Heißluft-Entlöterleitung
5. Heißluft-Entlöter Ein-/Ausschalter
6. Lötkolben Ein-/Ausschalter
7. Schalter vom Entrauchungssystem beim Lötkolben
8. Leitung vom Entrauchungssystem
9. Aufnahme des Lötkolbens
10. Hot-Air - Betriebsanzeige
11. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
12. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
13. Betriebsanzeige des Heißluft-Entlöters (AUTO / MANUAL)
14. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Lötkolbens
15. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Lötkolbens
16. Standby-Zeit-Anzeige des Lötkolben
17. Temperatureinheit (F oder C) des Heißluft-Entlöters
DE
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