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6. Siga los procedimientos que se describen en
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga el procedimiento que se describe en
2. Extraiga:
a)
Cubierta
b)
Bisagra de la PSU
c)
Módulo de memoria
d)
Tarjeta gráfica
e)
SSD
f)
Ensamblaje del disipador de calor y el extractor: 95 W
g)
Ensamblaje del disipador de calor: 65 W u 80 W
h)
Disipador de calor de VR
i)
Procesador
3. Quite los siguientes cables:
•
Cable del ventilador del sistema, cable de intrusión y cable del panel de E/S [1]
•
Cable de alimentación de la CPU [2]
•
Cable del conector de alimentación de la tarjeta madre del sistema [3]
4. Quite los siguientes cables:
•
Cable de la tarjeta SD [1]
•
Cable de tipo C [2]
•
Cable USB de E/S [3]
•
Cable de unidad de disco duro SATA principal [4]
•
Cable de ODD SATA [5]
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior de la
(para modelos enviados con ensamblaje del disipador de calor de 65 W u 80 W)
(para modelos enviados con ensamblaje del disipador de calor de 95 W)
equipo.
computadora.
(para modelos enviados con ensamblaje del disipador de calor de 95 W)
Desmontaje y reensamblaje
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