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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
• Factor de forma ATX
• Admite procesadores Intel® Core
posteriores (zócalo 1200)
• Digi Power design
• Diseño de 11 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Compatible con DDR4 2933/2800/2666/2400/2133
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3): simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/
BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
H470 Steel Legend
TM
de la 10a generación y
TM
TM
TM
y CrossFireX
(i5/
79
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