Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
102
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
и процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 14
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Intel® Z590
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без
ECC*
• Процессоры Intel® Core
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4666+(OC) без
ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 3200; Core
Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до
2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Процессоры 11 поколения Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
TM
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
11 поколения поддерживают
TM
10 поколения поддерживают
TM
(i9/i7/i5)
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
10 поколения
TM
(i3),
Publicidad
Tabla de contenido
