Utilizar un material que se arruga o que no se mueve con fluidez
Procedimiento
A
Pulse [MENU].
B
Pulse [ ] varias veces para visualizar la pantalla siguiente.
MENU
SUB MENU
C
Pulse [ ] una vez y luego pulse [ ] varias veces hasta visualizar la pantalla siguiente.
E
A
OWE
D
Pulse [ ] para visualizar la pantalla siguiente.
A
OWE
A TO
A TO
E
Pulse [ ] o [ ] para seleccionar un valor.
Si el material es ligero y no se mueve con uidez, la solución al problema puede ser
De 0 a
disminuir este valor (reducir la fuerza de succión).
100%
La fuerza de succión se ajusta automáticamente al nivel óptimo en función de la
AUTO
anchura del material
A
OWE
A TO
F
Pulse [ENTER] para confirmar la entrada.
G
Pulse [MENU] para volver a la pantalla original.
Descripción
La placa sujeta el material por succión y lo mantiene estable. La fuerza de succión puede ajustarse según la
naturaleza y el estado del material. Dependiendo del software RIP utilizado, también puede de nir este ajuste
desde dicho software. Cuando haya de nido el ajuste en el software RIP, se ignorará el ajuste del equipo.
Ajuste predeterminado
[VACUUM POWER]: AUTO
Configurar los ajustes para adaptarse a las propiedades del material
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