ASROCK H570M-ITX/ac Manual Del Usuario página 52

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
48
• Facteur de forme Mini-ITX
• PCB 8 couches
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H570
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 5066+(OC)*
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4600+(OC)*
ème TM
* 11 Gén Intel® Core
TM
3200 ; Core (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
ème TM
* 10 Gén Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu'à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
ème
11 Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 4.0 x16*
10 ème Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac
fourni (sur l'E/S arrière)
TM
10
TM ème
11 Gén (LGA1200)
TM ème
11 Gén prennent en charge les
TM ème
10 Gén prennent en charge les
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933 ;
TM
TM
ème
Gén et les